NI PCB SBRIO-9607单板RIO OEM设备Nl bRI0-9607 CompactRlO板控制器结合了ARM处理器、Nl Linux实时操作系统、可编程Xlinx FPGA、存储器、模拟和数字O、处理器外设端口和用于定制子板的高密度连接器。N sbRIO-607 CompactRlO单板控制器是一款小型高性能嵌入式计算机。
这种易于部署的工业级控制器非常适合OEM控制和监控应用。运行的软件栈包括高质量的I0驱动程序和N LinuR实时操作系统。处理器可以使用LabVIEW实时模块、CIC++或其他常用语言进行编程，FPGA可以使用LabVIEWFPGA模块进行编程。如果需要额外的lO，可以添加定制板或两个以上的CSeries模块。该控制器是基于与封装控制器相同的标准进行测试的，因此它可以按照与应用程序相同的标准进行认证。
传感器测量CPU/FPGA结温和印刷电路板温度，可用于估算原边和副边的局部环境温度。这种方法被称为数字验证。或者，使用热电偶的传统模拟方法可用于验证热性能。数字方法对于确定CPU/FPGA的性能更精准，但是对于确定本地环境温度更保守。NI建议使用数字验证。
对于数字验证，确保报告的CPU/FPGA、报告的主系统和报告的次系统温度不应高于本文档中列出的温度。如果报告的温度在规格范围内，则热验证完成。
对于模拟验证，通过在PCB两侧放置5 mm (0.2 in)热电偶来测量当地环境温度。)从板面。避免将热电偶放置在CPU/FPGA等热部件旁边或电路板边缘附近，这样会导致温度测量不准确。除当地环境温度外，组件的外壳温度不应高于推荐的外壳温度。【www.plc-module.com】
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