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- 2021年8月，其在马来西亚Bayan Lepas开设了一家制造工厂，以满足对晶圆制造设备不断增长的需求，并与主要客户和供应链合作伙伴更紧密地合作。
- 2022年11月，宣布收购全球湿法加工半导体设备供应商Semsysco，扩大其在高性能计算、人工智能和其他数据密集型应用领域的逻辑芯片和小芯片的先进封装能力。
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