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电路板的基本组成包括：线路与图面、介电层、孔、防焊油墨等。 基材是电路板的核心，它是一种绝缘材料，通常由电木板、玻璃纤维板或各种塑料板制成。PCB的制造商通常会使用一种以玻璃纤维不织物料以及环氧树脂组成的绝缘预浸渍材料（prepreg），再以和铜箔压制成铜箔基板备用。表面处理是电路板制造过程中的关键步骤之一，它可以防止铜面氧化，提高其焊接能力。表面处理的方法包括喷锡（HASL）、化金（ENIG）、化银（Immersion Silver）、化锡（Immersion Tin）和有机保焊剂（OSP）等。不同的表面处理方式都有其优缺点。
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