LAM 853-074510-001 模块
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常用的金属涂层有：
- 锡：用于焊接电子元件的接口，常用厚度为5-15μm。
- 铅锡合金或锡铜合金：即焊料，常用厚度为5-25μm，锡含量约为63%。
- 银：一般只会镀在接口或以整体也是银的合金。
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公司地址：厦门市思明区吕岭路1733号创想中心2009-2010单元
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