LAM 853-149424-112 模块
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常用的金属涂层有：
- 锡：用于焊接电子元件的接口，常用厚度为5-15μm。
- 铅锡合金或锡铜合金：即焊料，常用厚度为5-25μm，锡含量约为63%。
- 银：一般只会镀在接口或以整体也是银的合金。
- PCB的线路设计是以电路原理图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能。优.秀的线路设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。常用的设计软件有OrCAD、Pads、Altium designer、FreePCB、CAM350、AutoCAD以及开源软件KiCad等。
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