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台湾ESEC SA/631.211/01 模块

型号:SA/631.211/01

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台湾ESEC    SA/631.211/01 模块

电路板是一种以不导电材料为基板,通过印刷方式在其表面上印制电路图案,用于连接和支持电子元件的载体。它由基材、金属涂层和丝印等组成。以下是关于电路板的一些基本知识和制作过程的介绍和参考资料:

  • 基材:电路板的基材通常是电木板、玻璃纤维板等绝缘材料,其中玻璃纤维板是zui常用的基材之一。基材的选择将直接影响电路板的性能和成本。[2]
  • 金属涂层:金属涂层是用于连接电子元件和导电的电路图案的部分。常用的金属涂层有锡、铅锡合金等。不同的金属涂层具有不同的可焊性、接触性和电阻阻值等特性。[2]
  • 丝印:丝印是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用的非必要结构。
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