台湾ESEC SA/629.1847 模块
电路板是一种以不导电材料为基板，通过印刷方式在其表面上印制电路图案，用于连接和支持电子元件的载体。它由基材、金属涂层和丝印等组成。以下是关于电路板的一些基本知识和制作过程的介绍和参考资料：
- 制作过程：电路板的制作过程通常包括基板预处理、图形绘制、曝光、蚀刻、钻孔、金属涂层、丝印等步骤。其中，图形绘制通常使用计算机辅助设计（CAD）软件进行。[4]
- PCB的发展简史：印刷电路板的历史可以追溯到20世纪初。经过多年的发展，印刷电路板已经成为电子工业中占据绝.对统治地位的载体之一。我国从五十年代中期开始了单面印制板的研制，六十年代中自力更生地开发了我国的覆箔板基材，到了八十年代，我国引进了大量具有国外先进水平的印制板生产线，经过多年的消化、吸收和提高，我国电路板制造技术水平得到了较快的提高。
- 台湾ESEC SA/629.1847 模块
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