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台湾ESEC SA/612.900/3 模块

型号:SA/612.900/3

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台湾ESEC SA/612.900/3  模块

电路板,也称为印刷电路板 (PCB),是由非导电材料制成的平板,上面钻有孔以安装电子元件。这些孔允许印刷在电路板上的预定义金属路径以电子方式连接电子元件。将元件的引脚插入孔中,然后使用导电金属焊料将它们连接到板上以形成电路[4]

PCB 的基本组件包括[2]

  • 铜迹线:这些是印在电路板上的连接电子元件的金属路径。
  • Legend/Marking/Silk screen:此为非必要结构,主要作用是在板上标示各元器件的名称及位置框,方便组装及维修后识别。
  • 表面处理:铜表面在一般环境下容易氧化,难以镀锡(可焊性差)。这样,就在需要镀锡的铜面上加了一层保护层。保护方法包括热风焊料整平 (HASL)、化学镀镍浸金 (ENIG)、浸银、浸锡和有机可焊性保护剂 (OSP),每种方法各有优缺点。
  • 基板:基板一般按踢脚线的绝缘和加强部位分类。常用的材料有电工木板、玻璃纤维板和各类塑料板。PCB制造商一般采用由玻璃纤维无纺布和环氧树脂制成的绝缘半固化片材料来制作铜箔基板。常见的基材及其主要成分有FR-1、FR-2、FR-3、FR-4等
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