台湾ESEC SA/690.900/4 模块
PCB 制造过程涉及几个步骤，包括：
- 设计电路：PCB的设计是根据电路原理图来满足电路用户所需的功能。设计主要涉及内部电子元器件的布局、金属连接、过孔、外部链接、电磁防护、散热、串扰等因素。简单的布局设计可以手动实现，而复杂的电路设计通常需要计算机辅助设计（CAD）软件，如OrCAD、Pads、Altium designer、FreePCB、CAM350、AutoCAD和开源软件KiCad。
- 印制电路：采用减材法将电路印制在电路板上，即使用化学药品或机器去除PCB上不需要的部分，具有完整的金属箔。剩下的部分就是需要的电路。
- 涂敷金属涂层： 金属涂层可应用于基板的布线以及基板电路与电子元件焊接的位置。不同金属的可焊性、接触和电阻值会影响组件的性能。常用的金属镀层包括锡、铅锡合金（或锡铜合金）和银。
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