台湾ESEC SA/730.900/3 模块
- 印制电路：采用减材法将电路印制在电路板上，即使用化学药品或机器去除PCB上不需要的部分，具有完整的金属箔。剩下的部分就是需要的电路。
- 涂敷金属涂层： 金属涂层可应用于基板的布线以及基板电路与电子元件焊接的位置。不同金属的可焊性、接触和电阻值会影响组件的性能。常用的金属镀层包括锡、铅锡合金（或锡铜合金）和银。
PCB制造是电子行业必不可少的下游产业，几乎所有的电子设备都需要PCB支撑。因此，PCB是全球电子元器件行业市场占有率zui高的产品。目前，日本、中国大陆、台湾、西欧和美国是主要的PCB制造基地。
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